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据台媒报道，手机晶片大厂联发科预计年底推出的高阶5G晶片，采用台积电5奈米制程生产，报价达上百美元，高通的高阶手机晶片售价约130至140美元，市场普遍认为联发科此次报对标高通，高阶晶片大战即将开打。

3月25日，力积电举行铜锣12寸晶圆厂动土典礼，总投资额达新台币2,780亿元（约635亿人民币）。总产能每月十万片，计划自2023年投产。

近日，瑞萨作为日本车用晶片大厂，瑞萨接连经历两次灾难停产后，日本政府和汽车业界正倾全力协助车用晶片大厂瑞萨电子（Renesas）的火灾后重建工作，希望车用晶片能尽快恢复生产。日本汽车厂更是派50多人到火灾现场支援复原作业。

今天消息称，英特尔将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区建立两家新的晶圆厂，预计2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片，且提供晶圆代工服务，直接挑战晶圆代工龙头台积电。

据央视财经3月22日午间报道，记者走访芯片企业了解到，存在原材料紧缺、产能满负荷的情况。在价格方面，芯片以及核心原材料的价格也随之水涨船高。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国自给率仅约10%。

3月22日清晨4点40分左右，恒耀国际台南仁德工厂起火，消防人员近一小时后灭火；初步估计损失50多万元，起火原因还需要调查。

3月19日外媒报导，台达电董事长海英俊接受英国金融时报访问时表示，考虑中美关系、日益上涨的人力等各项问题，台达电计划将公司在中国大陆直接雇用的人力减少90%，现在的进度是已经砍了四成人力。

沃尔沃汽车周三（17日）表示，由于全球半导体芯片供应短缺，该公司3月将暂停或调整在中国和美国的生产，意味着沃尔沃3月营收将受到很大冲击！