力积电铜锣12寸晶圆厂今动土，总投资额2,780亿新台币

　　3月25日，力积电举行铜锣12寸晶圆厂动土典礼，总投资额达新台币2,780亿元（约635亿人民币），总产能每月十万片，计划自2023年投产。
　　
　　力积电董事长黄崇仁表示，随车用、5G、AIoT等晶片快速兴起，目前市场对成熟制程的晶片需求出现大爆发，未来供不应求将更严重。所以，此时投资建厂很有必要。
　　
　　黄崇仁表示，一条12寸晶圆生产线的投资上千亿元，尖端3奈米12寸新厂投资更接近6千亿新台币，毛利率占比2-30%，总的来说就是投资多回报小。反观IC设计和其他半导体周边配套行业，却是本小利厚。所以，黄崇仁讲述铜锣新厂的营运定位是要改变失衡的供应链结构，晶圆制造与其他上下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式。
　　
　　据悉，力积电是全球唯一同时拥有记忆体和逻辑制程技术的专业晶圆代工厂商，现已成功推出记忆体与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术，透过异质晶圆堆叠突破了晶片之间资料传输的瓶颈，让运算效能、省电效率都大幅跃进2、3个制程世代，这不仅是力积电的创新成果，更充分展现了台湾工程人才的一流实力。