央妈说：光刻胶靠抢，进口芯片涨价20%！

　　据央视财经3月22日午间报道，记者走访芯片企业了解到，存在原材料紧缺、产能满负荷的情况。
　　
　　据海关人员介绍，以往企业采购光刻胶的量每次在100多公斤，但是近期由于原材料紧缺，企业采购量不足，而企业又面临订单爆满、下游芯片需求不断增加的局面，使得公司从去年到现在不断扩张产能，目前产能处于满负荷状态。
　　
　　在价格方面，随着供应链紧张，芯片以及核心原材料的价格也随之水涨船高，有一些甚至加价也很难能抢到货，可谓“一货难求”。
　　
　　今年1-2月，仅江苏昆山口岸进口集成电路就超过了100亿元，在数量与去年同期持平的情况下，进口的金额增长了20%，由此可见，芯片涨势汹汹。
　　

　　国产光刻胶发力，突破核心技术“卡脖子”

　　
　　中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国自给率仅约10%，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。
　　
　　近两年，在政府和企业的共同努力下，在2020年底，战绩颇丰！
　　
　　1、南大光电自主研发的ArF光刻胶产品成功通过客户认证。
　　
　　2、晶瑞股份在国内率先实现了IC制造商大量使用的核心光刻胶。
　　
　　3、上海新阳则主攻KrF和干法ArF光刻胶，已经进入产能建设阶段。

　   据机构预测，2019-2026年全球光刻胶消费量的复合年增长率为6.3%，至2026年，全球光刻胶行业市场规模将突破120亿美元。国产光刻胶发力，突破核心技术“卡脖子”，我国半导体工业中，下游设计已经能够进入全球第一梯队，中游晶圆制造也在迎头赶上，而上游设备及材料领域与海外龙头仍存在较大差距。
　　
　　中游中国晶圆制造产能持续扩张，现已进入晶圆产能提升周期，半导体光刻胶需求有望持续扩大。
　　
　　据SEMI在2020年报告预计，到2024年至少有38个新的300mm晶圆厂投产，其中中国大陆预计将建立八个新的300mm晶圆厂，并在2024年底之前将其300mm晶圆厂的市场份额大幅提高至20%，而在2015年这数字仅为8%，进步神速。
　　
　　根据ICInsights预计，2020年中国纯晶圆代工市场规模同比实现26%增长，达到148.64亿美元，本土企业中芯国际、华虹半导体和武汉新芯总计仅占25%市场份额，提升空间依旧很大。
　　
　　根据智研咨询预测，2022年大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。