美国扶持半导体动真格的！下一个是美光、格罗方德？

　　今天消息称，英特尔投下震撼弹，将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区建立两家新的晶圆厂，预计2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片，且提供晶圆代工服务，直接挑战晶圆代工龙头台积电。
　　
　　据悉，英特尔晶圆代工子公司是英特尔晶圆代工服务，将为IC设计业者这类无厂半导体业者进行晶圆代工，预估2025年晶圆代工市场规模将达1,000亿美元。
　　
　　不过台经院研究员刘佩真认为，英特尔对代工的服务模式并不熟悉，台积电专注在代工领域，具有先进制程技术领先、高良率、客户信赖度高、技术篮图可实现性高等四大竞争优势，也是台积电稳居晶圆代工龙头的关键。
　　
　　相较英特尔公司虽然是相应美国政策积极建社新厂，但是在晶圆代工这片领域上，英特尔过去就面临客户信赖度及对代工服务的操作问题。
　　
　　之前英特尔只争取到阿尔特拉等少数公司的代工订单，除了客户信赖度之外，英特尔对于一座工厂使用多种制程、为多个客户制作多种产品的代工服务模式不熟悉。
　　
　　另外，在人事安排上也有所不同，台积电实行双首长制的带领公司往前发展，在技术上更是有明确的技术篮图，反观英特尔的内部人事动荡，执行长更动频繁，且在技术上，目前先进制程约落后台积电1~2个世代。
　　
　　刘佩真分析，美国政府两大政策主轴是联盟抗中、扶持美国晶圆以及巩固美国在IC制造上的地位，过去英特尔在制造技术上也曾位居全球第一，英特尔成为美国政府主要扶植对象并不意外，包括格罗方德、美光是否也有新的投资也值得观察。
　　
　　对于英特尔投资200亿美元建厂，发展晶圆代工服务，从目前的局势来看，知名半导体分析师陆行表示「有些搞错方向」，「感觉代工只能服务系统客户，AMD、高通、博通、英伟达怎么会找竞争者代工呢？」。反观台积电，在先进制程技术上已领先全球，差距明显。