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3月4日消息,据外媒报道,法国政府正在逐步清除华为的通信设备,只有一些偏远地区除外。早在2020年7月,路透社就报道称,法国政府正逐渐禁止华为参加其5G移动网络建设,并计划在2028年把华为设备全部淘汰。
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3月1日,美国国家安全委员会 (NSCAI) 建议国会联合日本、荷兰与美国“站队”,一同加强限制芯片制造设备出口到中国的力度。
据台媒报道,台湾地区部分老牌晶圆厂将于5月起对新订单的报价再次调升15%,并且5月份产出的晶圆也要采用新的报价。
据手机供应链人士透露,高通的全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上,此外,包括华为、荣耀、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量,这无疑加大了芯片供需的不平衡。
舒默在每周例行的新闻发布会上表示,已指示各委员会根据去年提出的立法起草一份两党法案,寻求1000亿美元的资金,以刺激关键技术领域的研究。同时,拜登欲与中国台湾、日本和韩国等合作,以加快建立不依赖中国大陆的芯片供应链。
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