5G战火旺，联发科最贵晶片来了，直接与高通正面厮杀

　　据台媒报道，手机晶片大厂联发科预计年底推出的高阶5G晶片，采用台积电5奈米制程生产，报价达上百美元，由于联发科历来的手机晶片未曾传出价格超过100美元，这次的价格格外引人关注。
　　
　　高通的高阶手机晶片售价约130至140美元，市场普遍认为联发科此次报对标高通，高阶晶片大战即将开打。
　　
　　据市场传闻，联发科年底将推出的5奈米5G旗舰晶片，已获OPPO、vivo和小米等客户采用意愿，在现如今晶圆代工产能吃紧的情况下，联发科提早以准备年底到明年抢占市场商机。
　　
　　联发科执行长蔡力行评估，2021年将是快速升级5G的第二年，全球5G手机出货量将超过5亿支，约为去年出货量的2.5倍，其中约六成来自中国市场。
　　
　　联发科现阶段5G晶片天玑系列包括高中低阶产品，共已有10款5G晶片，已发表的最新5G高阶晶片为天玑1200，还有同系列的天玑1100，还有前一代的高阶天玑1000系列，以及出货量较大的中高阶天玑800、中阶700系列晶片。
　　
　　从长期趋势看来，5G应是长达10年以上的生意，趁早卡位当领头羊，不只是争取产业地位与话语权，更有实质利益。
　　
　　去年联发科在可服务市场（SAM）的5G市占率已超过40%，今年将以持续增加市占率为目标。虽然联发科目前尚未揭晓后续新一代晶片的规格，但可预期的是，该公司会维持战场的广度，持续与主要竞争对手高通在各位阶产品线厮杀。