热点资讯

意法半导体（STMicroelectronics）于3月8日推出STL120N10F8 N 沟道 100V 功率 MOSFET 结合了极低的栅极-漏极电荷 (QGD) 和导通电阻 RDS(on)，与上一代同类器件相比，品质因数 (FoM) 提高了 40%。

中国服务器品牌龙头厂浪潮，被美国商务部列为实体清单当中，后续运营状况备受瞩目，相关供应链在经历震撼弹近一周后，评估短期影响有限，目前客户出货正常，长期需视该禁令执行范围与细节，然并不悲观。

韩国媒体报导，Sony会长吉田宪一郎近来已秘密造访韩国三星电子的平泽厂区，预料将寻求加强在电动车所必需的高效与高容量记忆体芯片合作。韩国芯片业人士认为，这场会面的目的之一，是要回应台积电可能在日本拓展车用芯片事业。

晶圆代工厂联电与英飞凌今日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU微控制器在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。联电表示，目前该公司的车用电子芯片出货量为2019年的3倍，随着车用半导体需求的增加，可望持续维持公司高度成长动能。

受惠于电动车需求旺盛以及汽车数位化趋势，对芯片的需求有增无减，使得在全球半导体市场趋于疲软之际，车用芯片销售依旧一枝独秀。

美国拜登政府的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act，又称芯片法、CHIPS Act)要求赢得联邦芯片补助的企业，需把超额利润跟政府分享，引起业者哗然。韩国政府对此表达担忧，直指华盛顿政府附加的条款，芯片业者恐怕难以照单全收。

应用材料昨日 (3月6日) 宣布图案 (patterning) 成形技术，可协助芯片制造商以更少的 EUV 微影步骤生产高效能的电晶体和内连布线(interconnect wiring)，进而降低先进芯片制程的成本、复杂性和环境影响性，每片晶圆可节省约 50 美元的成本。

STMicroelectronics 的 LSM6DSV16BX是一款独特的高度集成传感器，可在包括运动耳塞和通用耳塞在内的耳戴式设备中节省大量空间。