韩产业部长表示美芯片法附加条件恐涉及商业机密，令人难以接受

美国拜登政府的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act，又称芯片法、CHIPS Act)要求赢得联邦芯片补助的企业，需把超额利润跟政府分享，引起业者哗然。韩国政府对此表达担忧，直指华盛顿政府附加的条款，芯片业者恐怕难以照单全收。

《韩国经济日报》、Pulse by Maeil Business News Korea等外电报导，韩国产业资源部部长李昌洋指出，拜登政府补贴计划附加的条件「涵盖范围太过广泛」，从业者难以针对每项要求进行评估，这对投资美国的外国企业来说相当「不寻常」。

产业销售资源部部长李昌洋在世宗市对记者表示，韩国政府及芯片业都对芯片法附加的条件感到担忧，「由于成本高昂，投资美国已变得较不具吸引力」。

韩国为美国盟友、中国又是最大贸易伙伴，中美半导体霸权之争愈演愈烈，让韩国左右为难。为压制中国半导体产业发展、强化美国企业竞争力，美国商务部上周揭露530亿美元芯片法的指导原则。

根据商务部规定，获补贴者须同意，取得补助款的10年内，不会在有疑虑的海外国家扩充半导体制造产能。另外，获得超过1.5亿美元补助的企业，须把超过原定预估门槛的利润跟政府分享，同时需说明要如何提供美国员工可负担的儿童照护服务。

值得注意的是，美国政府在筛选时会要求申请者提交帐册、主要产品名单、重要客户名册以及芯片制造技术，这些资讯通常是商业机密。李昌洋表示，「这些条件增加韩国芯片业者面临的不确定性，恐侵害韩企的商业利益。」

李昌洋并表示，韩国政府会跟华盛顿当局协商，设法减轻三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韩企的压力。他说，「韩国从业者能依据芯片补贴的附加条件，自行决定是否投资美国。」

针对芯片法预计3月底公布的护栏条款(guardrail provision)，Lee说，伤害韩国芯片商中国正常运营的过多条件，将非常难以接受。他说，韩国企业在全球半导体市场举足轻重，供应链干扰不但影响美国、全球芯片市场也会备受打击。他表示，韩国政府正在跟美方针对这项议题协商。

台积电的亚利桑那州厂已动工，公司尚未表明是否申请美国联邦补助，美国以外地区的投资人恐怕难以接受库藏股及利润分享条件。

路透社2月28日报导，科技业界人士说，芯片补助附加的条款出乎意料，降低其吸引力。虽然消息显示，没有芯片业者因此放弃美国的扩厂计划，却对商务部附加的补助条款(例如须把额外利润跟政府分享、为建厂工人提供可负担的儿童照护服务)颇有怨言。

根据报导，分享利润的条款最惹争议。业界消息称，这项措施出人意料，不清楚政府会如何要求企业遵守，每家业者得各自跟美国政府谈判、敲定协议。一位不愿具名的半导体人士说，「这若是官员要把更多议题放上谈判桌的序曲，势必会增加办事难度。」

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