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韩国媒体Business Korea报导，三星将在今年上半年开始量产第三代4纳米制程芯片。报导说，三星电子4纳米在发展之初良率不稳，如今在效能、功耗及面积（Performance、Power、Area；PPA）上均有进展，可望吸引大型企业客户下单。

美国半年前就已企图将中国半导体制程技术锁在40/45纳米世代，所带来的冲击也陆续引爆，指标大厂中芯国际接下来倒退至40/45纳米世代已可预见。

因受地缘政治影响，戴尔集团去中化剧本开出第一枪！据了解，该公司IC采购将分阶段进行去中化，最快2026年起优先排除中国IC行业者在中国晶圆厂投片产品，PC个人电脑设备、笔记本电脑与周边去中化，则自2025年启动、先以美国内需市场为主，2027年完成美国内销产品百分百去中化。

意法半导体（STMicroelectronics ）最新推出的新型 STM32 Bluetooth®无线模块使设计人员能够利用 ST 双核STM32WB 微控制器 (MCU)的优势，尤其是在中低产量项目中。

全球嵌入式主板及工业电脑领导品牌友通宣布推出全新1.8寸工业级主板，拥有革命性的小型化技术，具备仅84mm x 55m的工业Pi轻巧尺寸框架，并借由搭载AMD Ryzen R2000全新高效能运算处理器，突破空间的限制，提供对于视觉图形、AI边缘运算等强大的运算能力。

三星电子冲刺晶圆代工事业再出招。三星电子总裁暨晶圆代工事业部负责人崔世英近期陆续指派旗下主管到台湾，密会家登、崇越等数家台积电大联盟成员，希望透过设备与材料端合作，强化三星晶圆代工良率并降低成本。

韩国总统尹锡悦3月16日将赴日访问，为2国结盟奠定坚实基础，这让中国芒刺在背。光就半导体而言，日韩破冰，加入美国阵营，再加上荷兰助阵，韩国学者认为，中国半导体供应链将被边缘化，更加孤立。

意法半导体(STMicroelectronics)针对BlueNRG-LPS系统芯片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单芯片天线配对集成电路IC系列新增两款优化的新产品。单芯片天线配对IC有助于简化射频电路设计。