联电拿下英飞凌车用MCU长单，将由新加坡厂代工

晶圆代工厂联电与英飞凌今日（3月7日）宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU微控制器在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。联电表示，目前该公司的车用电子芯片出货量为2019年的3倍，随着车用半导体需求的增加，可望持续维持公司高度成长动能。

双方约定此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。

联电表示，MCU是控制车辆各项功能的关键零组件，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU的需求也与日俱增。英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。

英飞凌运营负责人Rutger Wijburg表示，通过这项策略性的合作协议，英飞凌得以确保额外的长期产能供应，可在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。他指出，此次合作的核心在于高可靠度的嵌入式记忆体解决方案，能够赋予下一代的汽车应用，并满足车用系统对行车安全与资讯安全的严格要求。

Rutger Wijburg表示，英飞凌很高兴与联电结合为策略合作伙伴，为客户提供既可靠又高品质的MCU产品。展望未来，双方将进一步深化在车用电子，包括微控制器、电源管理和连接解决方案领域的合作。

联电共同总经理王石表示，英飞凌选择联电位于新加坡的Fab 12i 厂生产其汽车微控制器产品，这是对联电制造能力和业务承诺的认可。这项长期供应协议进一步强化联电与英飞凌在车用、AIoT和5G等多项领域的合作伙伴关系。

他指出，目前联电的车用电子芯片出货量为2019年的3倍，随着车用半导体需求的增加，可望持续维持公司高度成长动能，期望以联电特殊制程的领导地位、多元化的生产基地及卓越的品质和运营基础，持续深化与英飞凌这样世界一流的企业合作。

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