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6月3日起，新竹、宝山、竹东一带的民众供水情况变成供五停二，对此，台积电、联电、世界先进等在当地设厂的厂商指出，停水是针对民生用水，半导体厂仍将采用竹科的节水标准，不足部分以水车补足，不影响生产。

中国移动宣布携手联发科、英特尔、惠普等，将开展第五代行动通讯（5G）移动PC领域的合作，共同打造新一代全互联PC。

5月14日消息，鉴于台湾疫情蔓延，联发科决定自下周一（17日）起，将采取分栋分层上班措施。

据台湾经济日报报道，全球65家晶片制造商与上下游厂商11日宣布组成「美国半导体联盟」（SIAC），将支持美国推动半导体制造与研发。

据台媒报道，手机晶片大厂联发科预计年底推出的高阶5G晶片，采用台积电5奈米制程生产，报价达上百美元，高通的高阶手机晶片售价约130至140美元，市场普遍认为联发科此次报对标高通，高阶晶片大战即将开打。

台湾联发科技1月20日消息，联发科天玑新品发布会在线上举办，正式推出天玑1200和天玑1100。相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、游戏等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。

联发科首次跃居全球最大手机芯片厂商；传美国FTC正调查英伟达对Arm的收购···