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芯片设计龙头联发科今日宣布与英伟达 (NVIDIA) 合作，双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案，双方合作的首款芯片锁定智能座舱，预计2025年问世，并希望能在2026年及2027有更多的品项导入各大车厂。

联发科在 2023 年第一季法说会上表示，联发科第一季的营收及毛利率均在运营目标的范围内。然而，半导体产业第一季持续受到客户库存调整及需求疲软的影响。根据观察，客户及经销商的库存已持续下降，但部分消费性电子产品，如手机的消费动能仍低于预期。

金融时报报导，芯片设计巨头安谋（Arm）将与制造伙伴合作，打造自己的半导体。此举将是总部设在英国剑桥的安谋，展开制造最先进芯片的努力。

车用市场成为IC设计行业兵家必争之地，联发科宣布推出Dimensity Auto汽车平台，进一步丰富车用产品组合，赋予汽车制造商和合作伙伴的科技创新。

芯片设计公司安谋（Arm）打算调涨价格，消息人士透露，安谋近期已通知包括联发科在内的多家大客户其商业模式将大幅改变，将按照产品的价值向设备供应商收取授权费。此时母公司软银集团希望安谋提高营收与获利，有利于今年在纽约上市前吸引投资人。

射频暨测试厂耀登科技今日公布去年财报，经结算去年全年营收为17.18亿元，年增19.89％，毛利率40％，合并税后净利为3.24亿元，EPS 6.89元，年增15.6％，营收、获利双创高；

近日传美国考虑撤销现有已发放给美企的华为出货许可证，英特尔、高通等美企恐面临无法再出货华为之际，联发科、立积、稳懋等台企华为供应链在美方多年前祭出第一波华为禁制令之后，对华为出货量均明显减少，甚至目前已不再出货，可望闪过此波风暴。

在市场对下半年全球景气复苏及联准会货币政策转向的乐观预期下，激励标普五百指数向上突破压力线，美股各指数位阶也相继向上收敛至年线，同时也带动台股加权指数年后开红盘补涨！

集成电路IC设计大厂联发科技长期重视人才培养，已连续9年赞助支持有「通讯奥斯卡」美名的Mobileheroes-通讯天线系统设计竞赛，积极推动产学间的交流，并鼓励学生团队参赛投入天线系统设计开发

联发科今（8）日发布天玑8200 5G移动平台，天玑家族再添新成员。天玑8200芯片赋予高阶手机在游戏、显示、影像、连网等方面的高性能体验。