联发科天玑芯片正式发布，采用6纳米工艺

　　台湾联发科技1月20日消息，联发科天玑新品发布会在线上举办，正式推出天玑1200和天玑1100。相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、游戏等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。

　　此次发布的天玑芯片1200，拥有 1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz 和4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，GPU为G77 MC9。
　　
　　相比天玑 1000+，天玑 1200 的性能提升22%，GPU提升13%。天玑 1200 支持 UFS 3.1双通道闪存、2亿像素相机传感器等， 并支持全场景的 5G 连接，以及5G高铁模式和5G电梯模式等。
　　
　　官方数据显示，天玑1200的A78超大核，相比天玑1000+性能提升了22%，能效提升了25%。
　　
　　除了天玑1200之外，联发科还推出了低配版的天玑1100，主要的区别在于取消了3.0GHz的超大核，改为了2.6GHz四核A78＋2.0GHz四核A55，另外GPU主频也要略低，拍照方面最高支持1.08亿像素拍照，APU 3.0的性能也要略低12.5%。
　　
　　此外，天玑1100最高只支持FHD＋ 144Hz的屏幕刷新率，而天玑1200则可支持FHD＋ 168Hz。
　　
　　会上，红米Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi将首发天玑旗舰新平台。

　　
　　众所周知，2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200/1100则首发采用了台积电的6nm EUV工艺。
　　
　　根据台积电的数据，相比7nm工艺来说，其6nm EUV工艺使得晶体管密度提升了18%，这也意味着其性能提升了约18%，或者在保持同样晶体管数量的情况下，核心的面积可以缩小18%，使得功耗和成本可以进一步降低。台积电的数据显示，在相同的性能条件下，6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8%。
　　
　　当然，6nm EUV工艺相比台积电目前已量产的5nm EUV工艺来说，在性能和功耗表现上虽然略逊一筹，但是差距并不大，而且更具成本优势。
　　
　　联发科技是台积电这一技术的首批大客户之一，也是少数几家拥有将手机连接到移动数据网络的调制解调器技术的公司之一，将与高通和三星电子展开竞争。
　　
　　目前联发科正强势冲刺5G智能手机市场，除了已发布的6nm制程芯片天玑1200之外。据台湾媒体工商时报报导称，联发科布局的5nm制程手机芯片天玑2000，目前已经抢下OPPO、vivo及荣耀等中国智能手机品牌大单，预计将在2021年第四季起开始逐步量产出货，抢攻2022年第一季的5G智能手机市场，因此，联发科2021年在5G智慧手机晶片出货有望翻倍成长。