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低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）技术凭借优异的高频特性、高集成度和精细布线能力，在电子封装领域占据重要地位。LTCC基板可广泛应用于微波、毫米波等高频模组，传感器封装，多芯片模块（MCM），MEMS封装，半导体转接基板

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低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）封装是一种将不同种类芯片等元器件集成于同一封装内以实现系统功能的技术，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。

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低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）作为第三代电子封装技术的核心材料，凭借其介电常数可调性强（4.8-8.0）、热膨胀系数匹配性佳（4.5-7.5 ppm/℃）、高频损耗低（tanδ≤0.002@10GHz）等特性