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“全球半导体格局巨震:台积电携三大巨头入局英特尔晶圆厂重组”
全球半导体格局巨震:台积电携三大巨头入局英特尔晶圆厂重组
据多方消息证实,台积电已向英伟达、AMD和博通提出组建合资企业的计划,拟共同运营英特尔晶圆代工部门。根据提案,台积电将主导该部门的日常管理,但持股比例严格控制在50%以内,以满足美国外资监管要求。这一动作被视为对美国政府施压的回应——美国政府此前要求台积电协助解决英特尔代工部门的经营危机,以重振美国先进制造业。
值得注意的是,该合作计划与台积电3月3日宣布的千亿美元美国扩产计划存在战略关联。在宣布追加投资前,台积电已向潜在合作伙伴发出合资邀约,试图将技术合作与地缘政治需求深度绑定。
谈判进程中的多重博弈
尽管英特尔董事会支持交易谈判,但管理层分歧严重。部分高管坚决反对拆分代工业务,认为Intel 18A制程技术的突破(宣称优于台积电2nm工艺)已为自主运营奠定基础。这种技术自信与财务困境形成强烈反差:2024年代工部门净亏损达188亿美元,资产账面价值虽高达1080亿美元,却成为拖累整体业绩的主因。
双方在制造体系上也存在根本性差异:
制程工艺:英特尔IDM模式强调设计与制造协同优化,而台积电纯代工模式需兼容多元客户需求;
设备标准:光刻机配置、化学材料体系等基础设施存在代际差异,整合成本预估超百亿美元;
知识产权:X86处理器与制程深度绑定的特性,使的技术保密成为合作红线。
尽管台积电承诺持股不超50%,但美国对关键技术外流的担忧仍未消除。美国政府明确表示,不接受外国实体完全控制英特尔代工部门,任何协议均需经过CFIUS(美国外国投资委员会)的严格审查。
若交易达成,台积电在全球晶圆代工市场的份额将突破65%,进一步挤压三星等竞争对手的生存空间。客户议价能力可能被削弱,引发反垄断监管机构的关注。
来源:综合多方报道