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陶瓷压力传感器凭借其优异的抗腐蚀、耐高温、长期稳定性等特性，逐步替代传统硅基传感器，成为核心感知器件。其核心工作原理基于陶瓷材料的形变感知特性：压力直接作用于陶瓷膜片前表面，使膜片产生微小弹性形变，陶瓷隔膜精准捕捉这一形变并转化为可测量的电信号，实现压力参数的精准检测

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低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）作为第三代电子封装技术的核心材料，凭借其介电常数可调性强（4.8-8.0）、热膨胀系数匹配性佳（4.5-7.5 ppm/℃）、高频损耗低（tanδ≤0.002@10GHz）等特性

LTCC技术采用像制作电容一样的方式制作各种陶瓷器件。首先，用陶瓷粉、玻璃粉及有机黏合剂通过混合、流延、烘干等工艺形成生瓷膜，然后使用网版印刷技术将银浆印刷在生瓷膜上形成电路图形