低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）技术凭借优异的高频特性、高集成度和精细布线能力，在电子封装领域占据重要地位。LTCC基板可广泛应用于微波、毫米波等高频模组，传感器封装，多芯片模块（MCM），MEMS封装，半导体转接基板
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LTCC基板进行陶瓷封装可以提高组件(模块)对于高频、低损耗、高速传输、小型化等的封装要求。LTCC封装产品在航天、航空、通信、雷达等领域已得到重要应用
低温共烧陶瓷技术LTCC是一种以微晶玻璃或玻璃/陶瓷两相复合材料为基础的新型微电子封装技术。LTCC 技术以其优异的电学、热学、机械及互联特性，已成为新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装的首选方式
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{{item.message[0].content}}