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陶瓷PCB能为IGBT模块有效散热，原因在于陶瓷材料具备良好的散热和电绝缘性能。与铝基板PCB不同，陶瓷PCB不使用阻碍散热的绝缘层。在制造过程中，通过高温高压将覆铜直接键合到陶瓷基板上，再利用光刻胶涂覆方法制造电路层
普通氧化铝陶瓷根据其Al2O3含量进行分类，包括99%、95%、90%、96%、85%，有时还包括80%或75%的氧化铝变种。99%氧化铝是指纯度达到99.5%或99.8%的氧化铝。
根据产品在电路中起到的作用，LTCC产品可以大致分为LTCC元件、LTCC封装基板、LTCC功能器件和LTCC集成模块等四种。
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