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陶瓷PCB能为IGBT模块有效散热，原因在于陶瓷材料具备良好的散热和电绝缘性能。与铝基板PCB不同，陶瓷PCB不使用阻碍散热的绝缘层。在制造过程中，通过高温高压将覆铜直接键合到陶瓷基板上，再利用光刻胶涂覆方法制造电路层
在汽车电子领域迅速发展的背景下，发挥重要作用的一个关键组件是高效绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块。随着汽车系统变得越来越复杂，对热管理和可靠性能力的影响的需求变得至关重要。在满足这些要求方面，解决方案是在汽车IGBT模块中使用陶瓷印刷电路板（PCB）。
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