本次培训交流会详细介绍了PCB陶瓷基板的核心特点以及最新发展趋势。其中包括陶瓷基板的基本定义、分类以及优缺点、制造工艺、陶瓷板常见问题及检验标准等。值得一提的是,陶瓷基板具有的优良电绝缘性能、高导热性和绝缘性,使其可以承受极端条件下的长时间高频工作。
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本次培训交流会详细介绍了PCB陶瓷基板的核心特点以及最新发展趋势。其中包括陶瓷基板的基本定义、分类以及优缺点、制造工艺、陶瓷板常见问题及检验标准等。值得一提的是,陶瓷基板具有的优良电绝缘性能、高导热性和绝缘性,使其可以承受极端条件下的长时间高频工作。
陶瓷pcb 板也叫陶瓷基板 、陶瓷电路板,陶瓷覆板,陶瓷基板是指铜箔高温直接键合到氧化铝 ( Al2O3)或氮化铝 AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板 。
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3)等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称,很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。
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