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填孔工序将直接影响到LTCC基板的成品率和可靠性。作为LTCC自动生产线的关键步骤，快速、精准、有效是对填孔工序的新要求。

AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好。随着电力电子技术的高速发展，高铁上的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板形成巨大需求，尤其是AMB基板逐渐成为主流应用。

陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅会降低接头强度，也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。

DPC是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。

陶瓷材料因其密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性能较好的封装材料。由于陶瓷封装对可靠性、气密性、高频传输性等性能需求，势必要用到金属导体来提升陶瓷共烧技术。

LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB、倒装、CSP……

生产0. Imm及以下的超薄的基片更是一个技术难题也正是99. 6%氧化铝陶瓷基片生产的技术难度。主要在于原材料的配置、成型、烧结和磨加工几个方面。

根据产品在电路中起到的作用，LTCC产品可以大致分为LTCC元件、LTCC封装基板、LTCC功能器件和LTCC集成模块等四种。

陶瓷基板目前在电子科技领域起着非常重要作用，核心是陶瓷基板的高导热性、高绝缘性、热导率等优势决定。那么陶瓷基板与陶瓷基片而言，有什么突出优势呢？

本次培训交流会详细介绍了PCB陶瓷基板的核心特点以及最新发展趋势。其中包括陶瓷基板的基本定义、分类以及优缺点、制造工艺、陶瓷板常见问题及检验标准等。值得一提的是，陶瓷基板具有的优良电绝缘性能、高导热性和绝缘性，使其可以承受极端条件下的长时间高频工作。