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UHDI 技术能够实现更精细的线路以及更小的过孔/微孔，同时显著提升互连密度，因此可带来更高的信号完整性和更低的 PCB 功耗。UHDI 的线宽和间距通常小于 1 密耳（0.001 英寸），这也使得计量单位需要从 mil 转向微米。1 密耳走线等于 25 微米，

HDI（High Density Interconnect，高密度互连印制电路板）以激光微孔（Microvia）和多层积层压合技术为核心，专为细间距VFBGA芯片的高效扇出布线而设计。行业内以HDI阶数（如HDI‑1、HDI‑2、HDI‑3……）衡量工艺等级

百能云板深耕高阶HDI精密制造领域，重磅推出10层任意阶HDI PCB，以领先的工艺能力、稳定的量产品质，精准赋能车载智能、工业物联、嵌入式AI三大高端核心赛道，为高端电子产品筑牢底层互联核心支撑。

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HDI（High Density Interconnect）线路板，即高密度互连印制电路板，它突破了传统PCB在布线密度、层间互连和微型化方面的限制，通过在更小的空间内实现更复杂电路的互连，满足电子产品日益增长的“轻、薄、短、小、高性能”需求。

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