HDI（High Density Interconnect，高密度互连印制电路板）以激光微孔（Microvia）和多层积层压合技术为核心，专为细间距VFBGA芯片的高效扇出布线而设计。行业内以HDI阶数（如HDI‑1、HDI‑2、HDI‑3……）衡量工艺等级
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