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UHDI 技术能够实现更精细的线路以及更小的过孔/微孔，同时显著提升互连密度，因此可带来更高的信号完整性和更低的 PCB 功耗。UHDI 的线宽和间距通常小于 1 密耳（0.001 英寸），这也使得计量单位需要从 mil 转向微米。1 密耳走线等于 25 微米，

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UHDI（Ultra High-Density Interconnect，超高密度互连）PCB尚无严格的行业统一标准，但其典型特征包括超精细线路/间距（最小可达20/30μm）、微孔技术以及薄型介电层（20-50μm）。