力积电携手SBI 计划在日建晶圆厂！

　　力积电5日与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，拟合作在日本境内筹设12寸晶圆代工厂，结合当地产业、政府资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。

　　这项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝于东京签订，双方就未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司，并通过该公司陆续展开12寸晶圆厂相关的规划及建厂计划。

　　黄崇仁表示，力积电是唯一具备存储器与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自行开发的22及28纳米以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，以满足未来AI边缘运算所产生的多重应用，同时补充本土车用芯片的缺口，通过SBI与日本房地产、政府、学业各界发展更深入的合作关系，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。

　　据了解，日本政府在2021年6月制定半导体、数位产业战略，表明在日本国内重建半导体完整供应链的必要性，北尾吉孝指出，2030年世界半导体市场规模将达到100万亿日元，此刻日本企业与在全球半导体产业中处于领先地位的台湾企业合作，是日本振兴半导体产业的绝佳时机。

　　运营布局上，力积电先前表示，今年仍将专注耕耘成熟制程技术，其中，逻辑代工侧重电源管理芯片（PMIC），以争取IoT、AI、高速运算等系统和电动车未来成长商机，相关产品所需的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）制程及设备投资也是公司近年发展重点。

　　今年上半年由于下游客户仍处于库存调整期，导致力积电稼动率持续偏低。

　　该公司表示，后市若战争、通膨与疫情封控等负面影响能逐渐消退，并随着半导体供应链的库存回到正常水位，带动下半年营运恢复正常，将全力以赴争取营运绩效。

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