印度政府要求鸿海印度厂重新提交补助申请计划

　　由于半导体产业与制程技术日新月异，印度政府要求有意在印度投资生产半导体的厂商重新提交申请计划，包括鸿海集团与印度吠檀多集团（Vedanta Group）组成的合资公司。

　　印度总理莫迪（Narendra Modi）21日至23日访问美国，招揽到多家半导体及高科技业者赴印度投资。印度财经电视台CNBC-TV18于23日为此访问印度电子暨资讯科技部长卫士纳（Ashwini Vaishnaw）。

　　访谈中，电视台主播提及鸿海（Foxconn）与吠檀多集团合资公司申请制造半导体案的最新进展，卫士纳回应，这家合资公司已被要求重新提交半导体制造申请。

　　卫士纳说，半导体产业环境与制程技术日新月异，特别是节点尺寸（node size），因此印度政府对制造申请的评估条件也必须调整，「我们已要求之前所有申请者，调修改计划书并重新提交」。

　　印度政府2021年12月推出100亿美元的「印度半导体任务」（ISM）计划，为投资生产半导体的厂商提供近50%的补助与奖励，但今年6月1日，印度政府更改之前的计划，重新开放申请窗口，申请期限到2024年12月。

　　2022年9月，鸿海与吠檀多成立合资公司，打算在印度西部古茶拉底省（Gujarat）投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。吠檀多半导体与显示器事业部全球董事总经理赫巴（Akarsh Hebbar）曾向中央社表示，他们计划生产28纳米12寸晶圆。

　　鸿海与吠檀多合资公司提交生产计划并申请奖励与补助，但彭博社（Bloomberg）5月31日引述消息人士报导，申请可能无法过关，而鸿海台北总部则回应，仍在与印度政府密切沟通、讨论中。

　　另一方面，莫迪此次访美，美光科技公司（MicronTechnology Inc.）宣布斥资27亿5000万美元，到印度兴建半导体组装与测试厂；应用材料公司（AppliedMaterials）将投资4亿美元，到印度设厂生产制造半导体所需的设备；而科林研发股份有限公司（LamResearch）则会为印度培训6万名工程师。

　　卫士纳在同场电视访问中说，政府将为符合条件的投资厂商提供「1比1」的等额奖励（即投资方投入多少钱，印度政府就给多少补助），并称美光科技预料可在6个季度后正式投入生产。

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