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近年来，强化供应链的韧性成为全球的趋势，全球供应链开始重组。

英飞凌（Infineon）宣布将在马来西亚兴建全球最大的8英寸SiC晶圆厂。

台积电和博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司，兴建12英寸晶圆厂，2027年底量产。

近期，美光、英特尔、联电等重要半导体制造商近年来都在东南亚加大投资力度，以扩展市场布局。就连台积电也传出消息，计划在新加坡设立首座12英寸晶圆厂。

台积电在海外扩厂，可能将面对诸如薪资福利、人事制度和24小时轮班等方面的法规冲突。

据外媒报道，Karnataka已经与鸿海签署了意向书（LOI），鸿海将于Karnataka投资6亿美元，

AMD计划调整其相关AI芯片产品规格，以在符合美国政府限制要求的情况下出口中国。

英特尔、恩智浦半导体（NXP）、德州仪器、SK海力士及三星电子等芯片制造商本周都将发布上季财报

荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）第2季订单增长且优于分析师预估，反映其芯片制造设备的需求上升，这也为半导体市场的不景气可能接近告终带来乐观信号。

随着电动车（EV）市场扩大，带动功率半导体需求增加，日本电子元件大厂罗姆（Rohm）将兴建碳化硅（SiC）功率半导体新厂，目标是在2027年度将SiC功率半导体事业营收扩增至 9 倍。