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华邦电子加入UCIe联盟 发力先进封装技术-百能云芯

记忆体大厂华邦电子15日宣布正式加入UCIe小芯片互连产业联盟,强化小芯片(chiplet)先进封装市场布局。华邦电在2.5D/3D先进封装已有丰富的生产及系统架构经验,将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet界面标准的推广与普及。

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宇瞻携手凌华进军AI !强化边缘运算解决方案-百能云芯

5G与人工智慧(AI)技术加乘,边缘运算应用场景日趋多元化,成为各垂直应用市场产业升级或转型的契机。针对新兴的储存与运算挑战,Apacer宇瞻科技携手工业电脑大厂凌华科技共同推出高耐用度、高可靠度与出色运算能力的边缘运算解决方案,加速拓展AIoT人工智慧物联网多元应用发展。

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