华邦电子加入UCIe联盟 发力先进封装技术

记忆体大厂华邦电子15日宣布正式加入UCIe小芯片互连产业联盟，强化小芯片（chiplet）先进封装市场布局。华邦电在2.5D／3D先进封装已有丰富的生产及系统架构经验，将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet界面标准的推广与普及。

UCIe产业联盟由半导体产业大厂在去年共同成立，创立成员包括Google Cloud、英特尔、Meta、微软、超微、高通、三星、台积电、日月光等，目前联盟已建立了UCIe 1.0标准，并预计以此促成chiplet界面规范的标准化，而做为一种开放的互连规范，业界预期UCIe能促成「胶水芯片」生态系的建构，使chiplet能在封装层级实现普遍互联和开放的生态系统，让业界突破摩尔定律的限制。

随着5G、新能源车、高效能运算（HPC）等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。华邦电表示，2.5D／3D多芯片封装已经成为行业聚焦的主流趋势，华邦电创新产品CUBE（3D TSV DRAM）产品可提供极高频宽低功耗，确保2.5D／3D多芯片封装的能效，并且为客户提供客制化记忆体解决方案。

华邦电子表示，加入UCIe联盟后可协助系统单芯片（SoC）客户将设计与2.5D／3D后段制程封装连结，UCIe 1.0规范通过采用高频宽记忆体界面来提供完整且标准化的芯片间互连环境，促进SoC到记忆体间的互连升级，以实现低延迟、低功耗和高性能。总体而言，标准化将助力加速推出高性能产品，为设备制造商和终端使用者带来更高价值，从而推动先进多芯片引擎的市场增长。

华邦电子将提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服务平台，为客户提供最佳的标准化产品解决方案。此平台伙伴可提供客户技术谘询服务外，3DCaaS平台还包括了CUBE KGD记忆存储体芯片，和针对多芯片设备优化的CoW或WoW的2.5D／3D先进封装制程等相关服务。

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