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华邦电子加入UCIe联盟 发力先进封装技术-百能云芯

记忆体大厂华邦电子15日宣布正式加入UCIe小芯片互连产业联盟,强化小芯片(chiplet)先进封装市场布局。华邦电在2.5D/3D先进封装已有丰富的生产及系统架构经验,将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet界面标准的推广与普及。

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