将三星斩落马下！台积电将接棒代工Google高端芯片！

外媒报导，谷歌Google自行研发服务器芯片首度由台积电操刀，预定2024年下半年量产，2025年采用。市场分析，过去Google自研手机芯片Tensor都由三星代工，此次更高端服务器芯片却转向台积下单，反映台积电生产与技术品质领先同业，加上量产稳定，因而获得客户青睐。

台积电于昨日（14日）表示不回应相关传闻或单一客户订单动态。业界分析，过去三星一直协助Google自研手机芯片生产，包含今年下半年将推出Pixel 8、Pixel 8 Pro等搭配的新款芯片Tensor G3也找三星操刀。但过去跑分数据资料显示，Tensor效能一直逊色于高通与联发科的芯片。

如今Google服务器芯片首度自行设计，并选择台积电取代三星晶圆代工，该款芯片设计定案后，将于2024年量产。业界认为，代表该新款MPU微处理器效能显著提升，且生产品质将更可靠，也反映台积电生产规模持续稳居业界龙头。

GSM Arena资讯显示，去年韩国分立半导体业界曾预测，三星操刀Google手机用处理器之后，有望进一步协助服务器用芯片生产。不过，最新消息传出，Google新款服务器芯片并未找三星投产，外界解读，可能因三星晶圆代工先进制程产能受限，除自用以外，少部分产能无法满足客户需求。

科技资讯网站The Information报导，Google在研发自家的服务器芯片已取得进展，预料由台积电在2024年下半年量产，2025年开始采用这些新芯片，目标是降低运营资料中心成本，并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。

报导引述知情人士指出，Google的服务器设计团队研发两款基于安谋（Arm）技术的服务器处理器已至少两年。台积电可能在2024年下半年开始量产这两款芯片。

Google要追赶云端市占龙头亚马逊AWS，为旗下串口设备服务器租赁事业打造自家服务器芯片有其必要性。AWS在四年前推出自研芯片，使用的电力较少，传输速度也比传统服务器更快。一些AWS的客户已回报，采用亚马逊自研芯片所驱动的服务器，收到大力节省之效。

*免责声明：文章来源于网络，如有争议，请联系客服。