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晶圆代工龙头企业台积电（TSM）于今日宣布推出大学 FinFET 专案，目的在培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新；

2022年亚洲电子产业供应链市值百大企业调查出炉，受到疫情冲击影响，去年百大企业总市值为3.3亿美元，较2021年大减30.9%；亚洲供应链市值最高企业由台积电蝉联，为3784.5亿美元，不过一年内蒸发市值近2000亿美元。

万机仪器（MKS Instrument）执行长John T.C. Lee 表示，即使分散供应链的压力，带进来自美国、德国等地新的竞争，中国台湾和韩国未来几年仍将是关键的半导体中心。他也说，当前芯片市场的低迷，只是处于景气周期中的低谷，中长期仍会有出现良性的成长。

晶圆代工龙头台积电今天表示，汇率是影响第1季毛利率表现因素之一，不过长期来看，台积电在毛利率表现超过53%的目标仍可达成。

据外媒报导，国内最大的芯片龙头企业中芯国际 （SMIC）正积极提高28纳米成熟制程的产能，并传出中国政府为了反击美国扩大禁令，将砸下超过人民币上亿元补助本土半导体产业。

硅智财（IP）大厂安谋（Arm）策略暨行销执行副总裁Drew Henry近日访台，他于12日受访表示，台湾在产业供应链中扮演很重要的角色，这次来台主要是与台系供应链伙伴见面。

据台积电晚间发布新闻稿表示，12月6日，台积电开始在美国亚利桑那州兴建第二期工程，预计将于2026年开始生产3纳米制程技术，第一期工程预计2024年开始生产N4制程技术

12月7日消息，台积电陆续在美国建设新厂，引发台湾部分人士担心“台积电”变“美积电”。对此，台积电总裁魏哲家回应外界担忧,表示台湾半导体产业已有30多年的根基，生态系与产业链都十分稳固，不可能被击倒或步入日本后尘， 对于台积电变美积电积电，魏哲家更是直言“门都没有”。

白宫国家经济会议主席布莱恩·迪斯（Brian Deese）5日表示，台积电宣布的扩大投资计划，将一举增加到400亿美元，并在2026年量产，白宫官员表示，这将可满足美国先进晶片的所有需求，对于这项美国史上最大的外国直接投资案之一。

近日，台积电公布一份文件，文件内容表示，为了实现美国亚利桑那州2024年的量产目标，决定加强人才招募，计划2023年该工厂员工人数提高约2千人，较去年翻倍成长，努力增强半导体综合实力。