受转单影响，台湾省IC产值再创新高！

台湾省工研院产科所统计发布台湾整体IC产业产值调查报告，尽管去年下半年分立半导体产业进入库存调整，也因地缘风险升高，但台湾仍因产业聚落完整，成为各大芯片厂转单地区，使台湾去年（2022年）产值达到4.83亿元，年增18.5%，再创新高。

其中IC制造成为台湾半导体产值再创新高的的领头羊，产值跳增38.3%至2.92亿元，其中以台积电、联电为主的晶圆代工，产值更高达2.68亿元，年增31%，居台湾IC产业增幅之冠。

倒是记忆存储体产业，受到价格冲击在去年第2季快速滑落，下半年跌幅加剧，产值降至2,356亿元，比前年衰退18.2%。

IC设计业去年虽经历产业逆风，产值仍达到1.23亿元，微增1.4%；IC封测则消长不一，去年封测产值为4,660亿元，成长7%；IC测试为2,187亿元，衰退2.3%。

至于半导体库存调整风暴影响有多大，从第4季各项IC产值变化即可窥出端倪。

工研院产科国际所调查，2022年第4季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)为1兆1,971亿元，季减3.7%，但仍比去年同期成长8.2%。

其中IC设计业产值季减12.5%，为2,600亿元，也比去年同期衰退18.1%；IC制造业为7,699亿元，比前一季微增0.8%，年增25.5%，其中晶圆代工7,234亿元，虽比去年同期大增33.9%，但季增仅1.5%，成长力道减弱。

记忆体与其他制造产值续降至465亿元，季减8.8%，年减更高达36.6%；IC封装业产值为1,140亿元，季减10.2%，年减5.0%；IC测试业产值532亿元，减4.1%，也比去年同期衰退3.3%。

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