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据外媒报道，台积电（TSMC）正经历一波由地缘政治驱动的紧急订单潮。这波订单不仅来自传统客户，还受到了特朗普政府可能收紧管制措施的影响，为台积电带来了前所未有的机遇和挑战。

11月12日消息，据台媒报道，继台积电宣布对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务后，三星晶圆代工部门也向大陆客户发出了类似的通知！

台积电与三星电子在近期展现出了截然不同的业绩表现和市场动态，这一现象深刻反映了全球半导体产业的复杂竞争格局和各国企业在其中的不同境遇。

5月16日，据环球网最新消息，台积电位于美国亚利桑那州工厂发生爆炸，造成1名男性工人重伤！

随着硅光子技术的迅速发展，台积电宣布将在2026年整合CoWoS封装，形成共同封装光学元件（CPO），这一举措为光通讯行业带来了新的商机。

AI热潮持续加温，HBM成为三大内存原厂扭转产业局势的新战场。

根据台气象部门目前发布的数据，台湾花莲县海域发生7.3级地震后，余震不断。台积电、联电、力积电紧急停机。

据报道，苹果、英特尔及超微等知名厂商持续加大了对台积电3纳米制程的订单量，国内半导体检测分析领域的三大企业——闳康、泛铨和宜特也随之受益，订单已满到年底。

近期，台积电创办人张忠谋在参加台积电熊本厂开幕活动时提到，他与许多AI产业人士讨论需求时得知，未来可能需要兴建3座、5座甚至是10座晶圆厂来满足人工智能（AI）处理器的生产需求。

台积电熊本新厂势如破竹，产能将迎来大幅提升，计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。