如苹果提高芯片供应安全，需放眼台积电以外其他厂商！

　　彭博行业研究分析指出，即使苹果成为台积电美国亚利桑那州晶圆厂的第一大客户，但其仍需寻找替供应链来源（三星电子或英特尔），才能降低中期半导体供应风险。苹果大部分芯片（不单单是仿生处理器）的供应商可能都过度依赖台企制造。

　　未来三年，苹果对先进制程产能的需求将大幅增长。这对苹果降低仿生处理器生产的对台依赖度构成挑战。苹果可能仍会每年升级手机系统单晶片，而为了容纳更多电晶体和存储器，每次升级后仿生芯片的尺寸都会更大。苹果一直采用台积电的最新工艺节点，例如2023年的N3节点和2025年的N2节点，但最新芯片生产技术的良率可能低于 N7和N5等成熟节点技术，导致12英寸晶圆产量下降。

　　彭博行业研究预计，到2025年年底，苹果用于手机芯片的总晶圆需求将增长 43%，从2022年的约56万片增至2025年的近80万片。iPhone出货量同期可能仅增长8%。

　　由于依赖台积电的台企晶圆厂生产 iPhone芯片和桌上型电脑处理器，苹果面临很大的供应链风险，且未来三到五年内都无法有效化解这一风险。尽管预计苹果将成为台积电亚利桑那州晶圆厂（兴建中）的第一大客户，但这并不能有效解决芯片供应链依赖单一地区的问题，而这是苹果产品最重要的电子元件。

　　台积电亚利桑那州晶圆厂产能太小且投产时间太晚。台积电亚利桑那州晶圆厂一期项目预计将于2024年开始生产5纳米节点芯片。但根据彭博行业研究的情景分析，2025年苹果可能只能获得该晶圆厂的12万片晶圆产能，仅能满足15%的需求。相关原因包括高通和英伟达Nvidia等芯片设计公司分走部分产能，以及新晶圆厂投产后一般都有12-24个月的调试期。

　　在最坏情景下，苹果可能需要承担潜在利益冲突的风险，将部分订单交给三星电子或英特尔。目前，三星电子更有可能获得苹果的订单，因为它在美国和韩国的3纳米和5纳米芯片代工产能都比英特尔大。其次，三星电子在手机芯片生产方面具有丰富的经验，在A10芯片组推出之前一直都是苹果的主要芯片代工厂；目前三星电子为高通代工芯片。最后，三星电子是唯一一家具有新一代全环绕闸极技术（GAA）经验的晶圆代工厂，提高了未来满足苹果严格性能和良率要求的几率。

　　然而可以留意的是，在于苹果的存储器和显示器供应已经依赖三星电子 ，如果三星电子在苹果供应链中的份额越来越高 ，则可能会让其获得更高的定价权。

　　苹果还必须保持关注的一点是，依赖台企工厂供货的芯片供应商数量占比快速上升。这对于苹果打造一个更完备、更具韧性的半导体供应链而言至关重要。过去四年里，在台企设有生产设施的苹果无厂半导体制造商和垂直整合制造（IDM）芯片制造商数量占比大幅上升，从2018年的3%升至2021年的17%，使台企成为所有地区中增长最快的市场。能够体现这一增长的突出例子涉及苹果的三大射频芯片供应商：博通、Qorvo和Skyworks。2018年，三家供应商在台企只有一个工厂，占其总供应量的7%。但到2021年，在台企的工厂数量已增至五个，占三家供应商整体供应量的33%。

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