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2月29日，英飞凌宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划，以进一步强化其在全球范围内的销售体系。这一重组将在2024年3月1日正式生效。

近期，英飞凌科技股份有限公司进一步扩展其EXCELON F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储容量的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON F-RAM是业界首款车规级串列F-RAM存储器。

来自消费性电子、工业和其他领域所产生的电子废弃物数量不断增加，如何解决这个环境议题变得至关重要！

英飞凌（Infineon）宣布将在马来西亚兴建全球最大的8英寸SiC晶圆厂。

台积电和博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司，兴建12英寸晶圆厂，2027年底量产。

英飞凌推出AIROC CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互界面设备（鼠标、键盘、虚拟实境和游戏控制器）、工业自动化以及汽车电子等。

为了实现全球气候目标，交通运输必须转用更加环保的新能源车辆，比如节能的电气化列车。然而，列车运行有严苛的运行条件，需要频繁加速和制动，且要在相当长的使用寿命内可靠运行。

为了满足最新的设计和应用需求，英飞凌科技股份有限公司推出了新一代双通道电气隔离 EiceDRIVER栅极驱动器IC产品系列。

英飞凌科技股份有限公司宣布已收购位于瑞典斯德哥尔摩的新创企业Imagimob，这是一家领先的平台提供商，致力于为边缘设备的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。

欧洲IDM大厂英飞凌（Infineon）宣布与鸿海科技集团签署合作协议（MOU），双方将在电动车领域建立长期合作关系，共同致力开发具高能效与先进智能功能的电动车。根据协议，双方将聚焦于碳化硅（SiC）技术在电动车大功率应用的接入。