英飞凌芯片出现缺陷，2个月的产能报废 | 百能云芯

据财联社报道，由于全球最大的车载半导体公司英飞凌供应的IGBT存在缺陷，导致韩国现代旗下IONIQ 5车型可能要面临一段时间的停产。

报道指出，英飞凌在今年4月初到6月初，改进现有氮离子注入工艺，转用最新铝离子工艺的过程中出现了大量不良产品，因此，公司放弃了这期间生产的所有汽车芯片，而这些芯片原计划本月中旬运往现代汽车，导致韩国现代旗下IONIQ 5车型的生产中断的可能性较大。


据悉，生产一个IGBT芯片需要3个月左右，组装成一个电源模块需要约一个月。因此，芯片供应中断不太可能在10月中旬之前得到解决，因此，IONIQ 5买家需要等待时间应该会超过一年。

据了解，现代集团目前也正在寻找从其他半导体企业购买车用半导体的替代品。但是业内人士表示，由于车芯供应十分短缺，找到替代方案的可能性不大。

目前IGBT交货周期在50周左右甚至以上，订单与交货能力比最大可达2：1，考虑到在缺货的情况下，客户会在真实需求订单的基础上叠加订单，所以供需缺口大约在40%-50%左右。

在IGBT产品中，车用IGBT的缺口则更大。CINNO Research半导体事业部总经理Elvis称，车规级IGBT更下探至0.5，即供需缺口在50%以上。

近期头部大厂传来的消息亦印证了IGBT的紧俏。根据台湾电子时报报道，安森美(Onsemi)深圳厂内部人士指出，车用IGBT订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单。

与此同时，对于此次英飞凌芯片出现缺陷事件，英飞凌韩国相关人士表示，“我们正在努力满足最低需求。全球芯片短缺的情况将在一段时间内变得更加严重。”

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