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知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（约110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。

英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的比例提升至惊人的45%。

晶圆代工厂联电与英飞凌今日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU微控制器在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。联电表示，目前该公司的车用电子芯片出货量为2019年的3倍，随着车用半导体需求的增加，可望持续维持公司高度成长动能。

英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、瑞萨Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估算四大厂商扩产投入的金额上看250亿美元（约新台币7,500亿元），恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让全台最大车用MCU微控制器厂新唐承压。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技今日（12月13日）宣布，与英飞凌合作推出SONOS嵌入式快闪记忆体（eFlash）平台，于联电40奈米uLP制程。

据财联社报道，由于全球最大的车载半导体公司英飞凌供应的IGBT存在缺陷，导致韩国现代旗下IONIQ 5车型可能要面临一段时间的停产，因此，IONIQ 5买家需要等待时间应该会超过一年。

据《日经亚洲评论》报道，英飞凌订单积压370亿欧元 ，25%的订单一年内不能交货。

​据科创板日报报道，供应链传出，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

英飞凌销售部门主管Helmut Gassel指出，供应瓶颈在2022年会非常严重，甚至可能会延续到年底。

德国IDM大厂英飞凌日前宣布位于奥地利菲拉赫（Villach）的12寸薄晶圆功率半导体厂正式启用营运，英飞凌执行长Reinhard Ploss指出，芯片价格还会持续大幅上涨，德勒斯登（Dresden）厂区停电需要2～3周时间才能完全复工。