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厚铜PCB通常指成品铜厚大于3盎司（>105µm） 的电路板。当PCB设计因空间限制（高布线密度）而无法通过增加线宽来提升载流能力时，采用厚铜PCB是理想的解决方案更厚的铜层直接增加了导体的横截面积，可承载更大的电流。

铝基板具备可靠的电气绝缘性能和良好的机械加工性能。这种集高效散热、电气安全与易加工于一体的特性，使其成为解决高功率、高密度电子设备散热难题的理想选择，广受市场青睐。

随着数据传输高速度的要求，光模块PCB板基于尺寸限制，不得不通过增层和盲孔互联方式提高布线密度，满足多通道设计。

全球半导体格局巨震：台积电携三大巨头入局英特尔晶圆厂重组

国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告

PCB叠层（PCB Stack-up）是指多层电路板中各导电层（铜箔层）与绝缘介质层（基材）的垂直堆叠结构，包括信号层（Signal）、电源层（Power）、地层（Ground）的布局顺序、铜箔厚度、介质材料类型及层间耦合方式。

金手指是印刷电路板（PCB）边缘的一排镀金导电触点，因形似手指且表面镀金而得名。其核心价值在于建立高可靠性电气连接，常见于内存模块（如DDR5）、显卡（PCIe接口）、固态硬盘（M.2 SSD）等设备与主板的交互中。

硬金表面处理，也被称为电解硬金工艺，是一种通过电镀形成金层的表面处理技术。相较于ENIG（化学沉镍金）等其他表面处理工艺，硬金处理所形成的金层更厚、更为耐用。

PCB 设计正朝着轻薄小与高密度集成方向发展，刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）作为 FPC 与传统硬板（PCB）的创新组合，通过层压工艺整合柔性与刚性区域，在节省空间、提升性能方面展现独特优势。

沉金厚度对 PCB 板的多个性能方面都有重要影响