在 400G/800G/1.6T 等超高速光模块 PCB 开发中，金手指侧边露铜与侧边不露铜两种工艺方案，对高频电气性能、制程良率及服役可靠性均产生显著且差异化的影响。受制于阻抗连续性的严苛要求，大量高速项目不得不采用侧边露铜结构，而该结构天然存在断面铜层氧化腐蚀的隐患。
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根据外形与布局方式的不同，金手指主要可分为三种类型：常规金手指、长短金手指和分段金手指。每种结构都服务于不同的连接需求与应用场景。
金手指是印刷电路板（PCB）边缘的一排镀金导电触点，因形似手指且表面镀金而得名。其核心价值在于建立高可靠性电气连接，常见于内存模块（如DDR5）、显卡（PCIe接口）、固态硬盘（M.2 SSD）等设备与主板的交互中。
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