百能云板直面高端制造核心痛点,自主研发超大圆形同心圆特种PCB。依托独创的同心环形拓扑架构,融合成熟量产级厚铜工艺与真空级超净表面处理技术,从底层颠覆大尺寸板面温场、磁场不均的行业顽疾,为半导体、光伏显示、精密热处理、射频测试四大高端赛道
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百能云板直面高端制造核心痛点,自主研发超大圆形同心圆特种PCB。依托独创的同心环形拓扑架构,融合成熟量产级厚铜工艺与真空级超净表面处理技术,从底层颠覆大尺寸板面温场、磁场不均的行业顽疾,为半导体、光伏显示、精密热处理、射频测试四大高端赛道
厚铜PCB板,这一专为大功率场景而生的电路板类型,正成为工业电源、新能源汽车、医疗设备等高端装备的“能源动脉”。与传统薄铜PCB相比,厚铜设计如同在电路世界中修建“电力高速公路”,既要确保大电流顺畅通行,又要高效管理随之而来的热量挑战。
厚铜PCB通常指成品铜厚大于3盎司(>105µm) 的电路板。当PCB设计因空间限制(高布线密度)而无法通过增加线宽来提升载流能力时,采用厚铜PCB是理想的解决方案更厚的铜层直接增加了导体的横截面积,可承载更大的电流。
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