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力积电5日与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，拟合作在日本境内筹设12寸晶圆代工厂，结合当地产业、政府资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。

台湾经济部昨日召开电价费率审议委员会，宣布将针对高压及特高压的产业用电大户，调涨其电价15%。力积电、联电等晶圆大厂表示将持续提升生产效应因应。

摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，市场需求呈下降趋势，预计台积电及力积电等代工厂，最快会在今年第 4 季会发生订单遭到削减。

3月25日，力积电举行铜锣12寸晶圆厂动土典礼，总投资额达新台币2,780亿元（约635亿人民币）。总产能每月十万片，计划自2023年投产。