SEMI：车用功率元件需求火热！8英寸晶圆厂产能稳健成长 | 百能云芯

SEMI国际半导体产业协会发布「8英寸晶圆厂至2025年展望报告」（200mm Fab Outlook to 2025）指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可望增加20%。


SEMI表示，上海先进半导体（ASMC）、比亚迪半导体（BYD）、华润微电子（CR Micro）、富士电子（Fuji Electronics）、英飞凌科技（Infineon Technologies）、安世半导体（Nexperia）和意法半导体（STMicroelectronics）等芯片大厂，均已宣布8英寸晶圆厂新建计划， 以满足不断成长的市场需求。

根据「8英寸晶圆厂至2025年展望报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、模拟成长14%。

区域展望方面，SEMI指出，2025年中国大陆的8英寸晶圆产能成长将达66%，领先世界各地。 接着依序为东南亚35%、美洲及台湾分别增加11%、日本10%、欧洲和中东8%，以及韩国2%。 若依总产能占比排名，中国大陆持续握有全球最大产能、且产能占比持续增加，约占全球8英寸晶圆总产能21%，其他区域产能排名依序为日本、台湾、欧洲及中东地区以及美洲。

SEMI「8英寸晶圆厂至2025年展望报告」列出超过330座晶圆厂和生产线，包括前次2022年4月更新以来53座晶圆厂和生产线75处更新信息，以及4项新建计划。

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