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DPC（直接镀铜）陶瓷基板是在陶瓷薄膜工艺基础上发展起来的一种先进电路加工技术。该技术以氮化铝或氧化铝陶瓷作为基板，通过溅镀工艺在表面复合金属层，并利用电镀与光刻工艺形成精密电路。与传统工艺相比，DPC技术具备线路精度高、导热性能好、可制作微孔及盲孔等优势
在陶瓷基板金属化领域，直接镀铜（DPC）技术因其卓越的高线路精度（线宽/线距≤50μm）、优异的导热性（如氮化铝基板热导率≥170W/mK）及低温制程特性（<300℃），已成为大功率半导体封装的首选方案
金属化陶瓷基板作为功率模块的核心载体，直接影响散热效率、可靠性及寿命。面对 DPC、DBC、AMB 三大主流工艺，工程师可通过以下维度快速决策：
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