FPC（柔性印刷线路板）研发的核⼼逻辑，在于PCB设计与制造⼯艺参数的深度耦合。每⼀处设计细节，都需要对应⼯艺能⼒的⽀撑与落地，脱离制程的设计难以实现可靠量产。⼀款⾼可靠、可量产、⾼良率的FPC产品，必然是设计、材料、⼯艺三者协同优化的成果。
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柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。
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