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PCB硬板、FPC软板、刚挠结合板选型直接决定产品结构形态、电气性能、可靠性与量产良率。行业普遍存在两大选型误区：一味选用硬板压缩成本，导致异形结构、狭小空间无法实现；盲目复用FPC提升集成度，造成成本冗余、工况不匹配、品质风险上升

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软板（FPC）产业链直接原材料上游为挠性覆铜板（FCCL），下游为终端消费电子产品，如：智能手机，汽车电子等方面。其中挠性覆铜板（FCCL）直接原料上游有：铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和胶黏剂。

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。