在 400G/800G/1.6T 等超高速光模块 PCB 开发中，金手指侧边露铜与侧边不露铜两种工艺方案，对高频电气性能、制程良率及服役可靠性均产生显著且差异化的影响。受制于阻抗连续性的严苛要求，大量高速项目不得不采用侧边露铜结构，而该结构天然存在断面铜层氧化腐蚀的隐患。
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