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5月14日消息,据台湾《经济日报》报道,由于和晶圆代工厂端的产能、价格讨论作业已经结束,MCU大厂盛群计划将于本月24日恢复接单,并于8月调整价格,涨幅需视产品别而定。
业内大老预估,今年电子供应链获利呈现「上肥下瘦」,上游零组件只要交得出货,获利都会不错,下游组装业却因为生产小量多样的产品,生产面要快速换线,此现象对制造效率、良率、获利能力有极大考验。
据TrendForce(集邦)表示,DRAM下游需求仍看好,预期下半年原厂将扩产将趋积极,而台厂方面表现甚至优于三大原厂,主因是在此波DRAM涨价潮中,利基型的specialty DRAM率先领涨且涨幅最剧。
4月8日,据业内人士透露,ADI致代理商的邮件中表示,公司决定将调涨芯片价格,涨幅约25%,新的价格将在5月16日起正式对代理商渠道生效。
中芯国际昨日通过邮件告知客户全线产品涨价,已上线的订单维持原价,已下单未上线的订单,从4月1日起全部按新价格执行,预计此轮涨价幅度在15%~30%之间。目前,大多数客户表示可以接受。
据央视财经3月22日午间报道,记者走访芯片企业了解到,存在原材料紧缺、产能满负荷的情况。在价格方面,芯片以及核心原材料的价格也随之水涨船高。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距,全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国自给率仅约10%。
继上周国巨“三连涨”之后,今日,台媒报导华新科发布调涨MLCC报价30%~40%的通知,此次涨幅比国巨还高出两倍!4月1日开始生效。
全球第一大电阻厂国巨对客户端发出涨价通知,旗下MLCC、电阻两大产品线预计调涨10~20%,新价格将于4月1日开始生效。这也是国巨今年来首次将合约客户纳入调涨范围。此为国巨今年继钽电容、电阻之后的第三度调涨行动。
据台媒报道,台湾地区部分老牌晶圆厂将于5月起对新订单的报价再次调升15%,并且5月份产出的晶圆也要采用新的报价。
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