重磅！晶圆厂有意再涨价，最高涨15%，网友惊呼：承受不起

　　据经济日报称，由于晶圆厂产能满载，晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高15%。上游产能爆满，下游封测厂日月光投控、京元电等也因晶片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。

　　日前，联电、世界、日月光投控、京元电等企业未就涨价意愿置评，仅强调现阶段客户需求非常强劲。

　　从去年受疫情影响，带动了笔记本、平板、电视、游戏机等终端装置的需求上涨，再加上5G的渗透率加大，多镜头趋势推高电源管理IC，驱动IC，指纹识别芯片，图像感测器（CIS）等需求大开，这些芯片主要采用8吋晶片生产，导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。
　　
　　尽管部分晶片商考量8吋晶圆厂产能紧俏，将MCU，Wi-Fi及蓝牙等芯片转至12吋晶圆厂生产，但无法解决8吋晶圆代工供应不足的状况，反而让产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工，包括55nm至22nm产能均出现紧缺情况。
　　
　　晶圆代工厂联电、世界先进的下一步动作，有意在农历年后开展第二波8吋代工涨价行动，涨幅上看15%。如果上游晶圆代工厂正式公布涨价，下游的日月光、京元电、颀邦、南茂、力成等封测厂均因此受惠，摆脱传统淡季束缚，业绩可观。
　　
　　自晶圆产能不足开始，8吋晶圆代工价格陆续调涨后，12吋晶圆代工价格也开始跟进调涨。下游的封测也抢产能，报价看涨，受上游（晶圆代工）、下游（封测）两面调升价格的“夹击”局面，毛利率或大受影响，芯片报价持续走高。