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深度解析2021年电子元器件行业价格走势

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导读:

“2020年从8月份开始,萝卜蹲式的涨价此起彼伏,IC大厂纷纷发布通知或是宣布涨价,或是宣布交期延长,市场演变成了有货称王的局面。”

2020年从8月份开始,萝卜蹲式的涨价此起彼伏,IC大厂纷纷发布通知或是宣布涨价,或是宣布交期延长,市场演变成了有货称王的局面。


晶圆涨


晶圆代工产能供不应求,台积电、联电、世界先进、力积电等今年上半年先进制程及成熟制程产能已全部被客户预定,除台积电、三星电子外,中芯国际等其他晶圆代工企业均已上调8寸晶圆代工报价,2021涨幅至少20%起跳,插队急单甚至将达4成。另外,台积电取消了给大客户代工12 英寸晶圆约 3% 的折扣,等于变相涨价。

封测涨


2020年11月20日,封测龙头大厂日月光正式通知客户,今年第一季度将调涨封测价格5%~10%,以应对IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求。



芯片涨


瑞萨2020年1月1日,拟将上调部分模拟和电源产品价格。通知还表示,在2021年1月1日之前发货的客户订单将以当前的价格收货。而在今年1月1日之后所有的现有订单和新订单将以新价格处理。


NXP:受新冠疫情的影响,恩智浦正面临产品的严重短缺和材料成本上涨的双重影响,决定全线调涨产品价格。据业内人士表示,此次恩智浦产品涨幅或将5%起跳,同时需要签订“霸王条款”,要求客户签一年的NCNR(不许取消,不许退货)协议。

ST:受新冠疫情影响,ST原材料供应不足,而需求仍然强劲。为了满足强劲的市场需求,ST决定自2021年1月1日起,提高所有产品线价格。后续将根据客户的订单安排和最佳需求能见度来分配公司生产能力,以最大限度地提高制造运营效率。


富满电子9月22日,富满电子发布通知,针对8205 TSSOP8、SOT23-6系列、DWO1 SOT23-6系列,在公司原标准报价的基础上调RMB:0.02(即2分),且必须收现金。


10月13日,富满电子再次发布调涨通知,8205此系列产品出货单价自2020年10月14日起,在原价基础上,再上调0.05元,涨幅达到近50%(注:包括之前的未交订单也按新价规同样上涨)。


12月16日,发布通知,所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%,将于2021年1月1日开始执行,在2021年1月1日之前所有未交付之订单系统将做取消,同时表示公司未来也将根据市场的动态变化随行就市持续调整。


华微电子因原材料等成本持续上涨,且资源紧张、采购周期延长,导致公司供货成本大幅增加,已无法消化。因此决定于2021年1月1日交货起,公司产品价格将上调10%。


Diodes:涨价函显示:“因二极管供应商成本增加和交货周期延长的挑战,Diodes决定将提高部分产品的价格,从2021年1月1日起生效。”,在FUTURE发布的最新市场行情报告中显示,Diodes的低压Mosfet交期拉长,延长至17-22周。


矽力杰涨价函显示:“因交货时间延长,同时面临着原材料和制造成本的增加。矽力杰决定把大多数产品的订货周期定为至少14周。订单有一次改交期的机会,如货品在预定装运日期后12周内改交期,则须缴付1%的费用。2021年1月1日后下的订单,如果要求的交付计划低于交货期则需增加10%的加急费。


得一微电子通知函显示:2020年1月1日,国产闪存控制器厂商得一微电子宣布旗下所有嵌入式存储控制芯片将于1月1日起上调50%。


航顺芯片通知函显示:MCU系列低于代理商体系价格的,恢复代理商体系价格,所有代理商没给2021年上半年(2021年1月31日- 2021年6月31日)FCST的不能保证供货,给FCST并且预付定金的才能保证供货,储器EEPROM(24Cxx系列),NOR FLASH(25QXX系列),LCD驱动系列,全面上涨10%-20%,LDO(71xx/75xx/70xx/73xx系列)暂不涨价,于2020年11月10日开始执行。


新洁能12月21日,无锡新洁能股份有限公司发布通知:自2021年1月1日起,公司的产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整。自涨价日起,所有交货执行调整后的价格,系统中未交订单也将同步执行调整后的价格。调整后的最新价格,以及未交订单需要保留的数量、时间、订单变更方法等。


汇顶科技12月28日,指纹及触控芯片大厂汇顶科技宣布,自2021年1月1日0时开始对GT9系列触控IC产品的美金价格在现行价格基础上统一上调30%。所有在此之前收到的但未交付完的订单同样适用。



未来电子元器件价格走势


以上是2020年部分涨价合集,缺货与涨价几乎贯穿去年的主题。涨价的电子元器件无论从品种上还是涨价密度上,均甚于往年。供需失衡是半导体行业涨价背后的核心逻辑。

首先从供给端看,晶圆代工厂自动化程度较高,且产能集中于亚太地区,疫情对其影响低于其他产业链环节,但整体产能扩张幅度仍低于预期,主要有三大原因:
一、存量减少,主要减少的部分在海外晶圆厂或因为罢工等意外事件。
二、增量产能放缓,疫情导致代工厂扩产进度有所推迟。
三、受中美贸易战影响,主要晶圆加工厂台积电紧急减少其两条晶圆产能F0&F1系列,并把产能转给需求更旺盛、利润更好的5G相关应用,导致产能急剧减少。

需求端,目前模拟电路包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理芯片等以及功率器件,基本都使用8英寸晶圆,8英寸晶圆需求过盛。

增量产能方面,主要有二大原因:
一、发展12寸产线是行业大趋势,8寸产线已经趋于稳定和饱和,代工厂不会因为暂时的产能供给不足,就贸然扩建8寸线。
二、由于上游设备也在升级换代,部分8寸线设备也面临供给不足的问题,出现了甚至二手设备都抢购的状态,扩建起来也会存在一定的难度。

目前市场约有700台二手8英寸晶圆制造设备出售,但是8英寸晶圆制造设备需求至少在1000台以上,设备短缺限制了相关厂商短期的扩产进度。

扩厂初步推算至少需要2-3年,这段时间又面临一个现实问题,如果扩厂过程中,市场需求降低至平稳,扩厂就变得很没有必要,所以,资本家的执行力又会很迟缓。

另外,新冠疫情国外并没有完全控制住,还在小幅度增加,报道显示,已发现变异新冠感染病例,虽然已经研制出疫苗,短时间内可以得到有效控制,但是是否对变异的新冠有效,以及变异后的新冠是否会突增,尚不可知。

从资本家短时间内不能扩厂以及新冠疫情的不稳定来看,预计缺货仍将持续,至少会持续至明年,涨价是必然的,另外,在买货的时候也要留意产品质量,小心买到翻新的,毕竟蛋糕很甜,谁都想吃一口。